苹果将于9月举行苹果秋季新品发布大会。各大媒体也对苹果9月新品展开预测，iPhone X Plus 和iPhone Xc以及双卡版iPhone呼声最为强烈。
在最新公布的测试报告中显示，苹果可能会在下一代iPhone中加入一款eSIM芯片，以增加机身内部空间，保证新增元器件排列。
eSIM是一种芯片，它实际上是被焊接到手机的电路板上的。除了不需要 SIM 卡托盘之外，eSIM 甚至不需要消费者前往运营商营业厅更换 SIM 卡。
如果苹果在今年秋天发布的新款iPhone中加入 eSIM 芯片，这可能标志着运营商和用户之间的关系的终结。消费者可能会倾向于先购买硬件，然后再决定选择哪家运营商。
如果更换eSIM技术，就意味着运行商失去垄断控制，用户可以卡托丢失自由选择运营商并随意切换。
苹果在Apple Watch Series 3中就使用了eSIM技术。因此，这种芯片在新款iPhone手机中配备也并不是不可能。
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