距离雷电3接口发布已经过去三年的时间了，可是作为曾经几乎独霸雷电接口(1代、2代)的苹果，对于雷电3外置显卡产品似乎一直很不热心，使得无数追求更强GPU性能的果粉只能购买其他品牌的显卡扩展坞来使用。而这个情况目前已经有所改观。
上周苹果意外的在官网更新了MacBook Pro产品线，除了升级英特尔第八代酷睿移动处理器、原彩显示技术的新款显示屏、第三代的蝶式键盘之外，苹果还与Blackmagic Design公司为大家带来了一款专为苹果电脑打造的eGPU(外置显卡)，相比市面上其他外置显卡产品，该产品无论是设计还是使用上具有更多的苹果风格。
苹果在macOS High Sierra系统中加入了外接显卡的支持后，相关的软件适配以及硬件的更新就没有间断过。而在macOS High Sierra 10.13.4正式版系统中更是增强了外接显卡的支持，苹果也终于完善了自己的Type-C/雷电“配件杂货铺”。近日，一位来自egpu.io论坛上一位名叫“theitsage”的网友成为了第一位“吃螃蟹”的用户，他为我们带来了这款Blackmagic eGPU的开箱&深度拆解体验，下面就让我们一起来看看“苹果嫡系”外置显卡有什么不同之处。
首先来看看开箱：
刚拿到的时候，这款产品在外包装上有点似曾相识：无论是盒子顶部黑色的提手、正方形的脚印图案都让我觉得面前的是2013款的Mac Pro“垃圾桶”台式机而不是一款外置显卡。这应该是首款苹果官方原配的外置显卡坞站，包装盒印有醒目的Mac logo展示着它的“嫡系”身份。包装顶部产品特性写明它是一款内置AMD RX580显卡的雷电3扩展坞，而无论是发布会还是媒体宣传都声称坞站内置显卡型号为Radeon Pro 580，不知道是消息或印刷错误还是压根就是命名马甲策略。有朋友留言说触屏失灵可能苹果最初立项做的时候打算直接标注RX580，可是后来出于市场策略考虑才改称Radeon Pro580(可以可以，这很苹果，这很Pro)。
外包装顶部以及用户手册上都标明了产品的主要特性：采用雷电3标准、支持通过USB C端口输出最高85W的供电(意味着可以直接给新款MacBook Pro13/15供电)、低至18分贝的噪音控制水平、4个USB 3.1接口(应该是3.1 gen1=5Gbps速度)以及HDMI视频输出端口。
配件方面，盒子里只有一个坞站供电线和一根5米长的雷电3线缆。装线缆的白色小盒被嵌在底部的保护泡沫里面，整个包装盒里看起来十分整洁，一目了然，不会像有些电子产品一样开箱后被凌乱的没有包装好的零部件占据桌子。产品包装的细节方面，苹果做的还是很用心的。
显卡坞呈多边形筒状，顶部的黑色出风口下方装有细密的金属格栅以防止外来异物落入散热风扇的扇叶。显卡坞的风道是垂直的，从底部进风顶部出风，内置一个直径约14厘米的散热风扇进行主动散热。显卡坞底座部分是镂空塑料框架，它将显卡坞主体部分托起以扩大进风面积。底部金属防尘网中央有一个LED指示灯，作用不明。机身一体感很强，外壳找不到任何裸露的螺丝和其他开关装置。四颗梅花螺丝被隐藏在底部橡胶脚垫中，取下后即可进行拆机。
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